全球芯片动向新变化,美国芯片补贴打压真相迷!

原创 luojin  2023-01-11 15:24  阅读 365 次

根据日前美国芯片的新闻报道可看到,拜登签署了关于芯片和科学法案的相关文件之后,很多企业开始重新考虑发展方向,该法案主要是针对美国本土芯片生产和巨额补贴要求,全球的高科技芯片制造公司在美国制造本土芯片。该法案主要是针对美国半导体研发制造和劳动力补贴,必须要在美国制造才能够享受该补贴。

具体的消息内容是制造和劳动发展提供527亿美元。其中390亿美元用于半导体制造的鼓励措施,20亿美元用于汽车和国防系统制造传统芯片,如果是在美国建立芯片工厂,企业将获得25%的减税。

该消息发布后引发全球股民关注,拜登在法案上签字的时候说,虽然美国芯片设计和研发,属于世界领先水平,但是全球只有10%的半导体是在美国本土生产,因为新冠疫情导致供应链中断,提高了美国的制造成本。

拜登说希望通过该法案,能够促使美国半导体能够在本土实现生产销售开发。该法案还要求任何接受美国政府资金的芯片企业,都必须在美国本土研发技术。在该法案签署之后,我国商务部对此进行了回应。

其实该法案的签订对国际贸易造成扰乱,对此中方表示高度关注,中方将继续关注法案的进展和实施情况,必要时采取有力措施维护自身合法权益。其实该法案的签订主要是针对中国半导体,再次对我国的高科技发展进行打压。

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